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电子元件与材料杂志社

  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部,
  • 主办单位:中国电子学会 中国电子元件行业协会 
  • 期刊级别:核心期刊
  • 出版周期:月刊
  • 国际刊号:1001-2028
  • 国内刊号:51-1241/TN
  • 邮发代号:62-36
  • 出版地点:四川省成都市
  • 投稿邮箱:kf@400qikan.com 收本月!
  • 职称评审:职称评审条件条件解读《全》
  • 期刊真伪:鉴别期刊真伪5大方法!

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期刊详情

电子元件与材料杂志简介

《电子元件与材料》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊,电子元件与材料杂志具有正规的双刊号,其中国内统一刊号:CN51-1241/TN,国际刊号:ISSN1001-2028。电子元件与材料杂志社由中华人民共和国工业和信息化部 主管、主办,本刊为月刊。自创刊以来,被公认誉为具有业内影响力的杂志之一。电子元件与材料并获中国优秀期刊奖,现中国期刊网数据库全文收录期刊。
电子元件与材料杂志可以用于正常评审职称加分!可以用与考研保研以及课题申报,均有效!
本站为《电子元件与材料》杂志社合作采编中心,具有绿色通道投稿可优先加急录用!

《电子元件与材料》报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。《电子元件与材料》兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。

电子元件与材料杂志稿件要求

一、本刊栏目有特稿经济论坛生产力新论专题研究决策者论坛决策参考教研咨询机构,作者在三个月内未接到刊用通知的可自行处理稿件。
二、请作者在来稿时,在稿件首页注明关键词、中英文提要,另附作者姓名、出生年月、职称、工作单位、通讯地址、邮政编码以及便于联系的电话、电子信箱等。
三、稿件应遵守学术规范,要求作者对所引用的材料和引文出处作认真仔细的校订。
四、文后参考文献是在学术研究过程中,对某一著作或论文的整体的参考或借鉴。征引文献在注释中已注明,不再出现于文后参考文献中。文后参考文献按其重要程度或参考的先后顺序排列;文后参考文献不注页码;文后参考文献的著录项目及次序与注释基本相同。
五、凡有数学公式、曲线图的文稿,务必字迹清楚、规范,图形清晰,数字绝对准确,以免误排。
六、本刊对采用稿件有删改权,不同意删改者,请在来稿时申明。本刊发表的文章,如作者不同意文章转载,请在来稿时声明。
投稿邮箱:kf@400qikan.com,请注明投稿《电子元件与材料》杂志。
特别申明:本刊授予400期刊网优先审稿,本刊将优先录用经过400论文发表网(www.400qikan.com)审核的稿件。

电子元件与材料栏目设置

研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购、

电子元件与材料收录获奖情况以及影响因子

国家新闻出版总署、400期刊网、CA 化学文摘(美)(2011)、SA 科学文摘(英)(2011)、JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)、CSCD 中国科学引文数据库来源期刊(2013-2014年度)(含扩展版)
核心期刊:、中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)
期刊荣誉:、Caj-cd规范获奖期刊、第二届全国优秀科技期刊、第三届(2005)国家期刊提名奖期刊第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)

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中文核心期刊(1996)
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《电子元件与材料》论文范例

CdSe纳米材料在太阳能电池中的应用研究进展张小龙,吴海峰,罗向东,刘培生
石墨烯改性研究进展覃信茂1,谢卓成1,谢泉2
忆阻器特性及其在电路设计中的应用王清华1,宋卫平1,宇文雄2
等离子体硅基薄膜太阳能电池光电仿真研究进展郭瑞超1, 2, 3,黄洪涛1, 2,陈小源2,朱本鹏1, 3,李东栋2
三价铁源制备LiFePO4的研究进展朱来东1,田勇2,李辉2,张溪溪3,罗绍华3
基于富勒烯类材料太阳能电池研究进展李 萌1, 2, 王传坤3, 李晨希1, 王金淼1, 马 恒1, 2
研究与试制织构化钛酸铋钠基无铅压电陶瓷的制备与性能研究徐佩韦,张海波,肖建中,夏风
不同形貌纳米ZnWO4的制备及其气敏性能研究蒋东丽,马献力,陈素一,明廷永
废旧电池溶胶-凝胶-水热耦合法制备Mn0.6Zn0.4Cr0.4Fe1.6O4席国喜,敦长伟,任翠红,许会道,牛全海
(Na1/2Nd1/2)TiO3陶瓷的晶体结构及微波介电性能周岚1,唐斌1,刘俊2,张树人1
S 频段大扫描角圆极化相控阵天线研制尹经禅
倒岛膜凹槽电容式压力传感器设计与特性分析肖丽仙,何永泰,彭跃红,刘晋豪
微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析王斌1,黄春跃1,梁颖2,李天明3,吴松1
基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究唐宇1,2,张鹏飞1,吴志中1,黄杰豪1,李国元1
三线式短波宽带天线仿真分析及性能测试袁仕继,侯小江,李博章,孙明峰
一种地板加载可变电容的频率可重构天线研究胡越,杨雪霞,卢忠亮
基于0-3型压电复合材料的声发射传感器的研制杨照光1,张涛允1,温定筠1,朱嘉林2,李黎2
胶囊状ZnO的水热合成及其丙酮气敏特性研究由丽梅1,霍丽华2,程晓丽2,赵辉2,徐英明2
功能性离子液体[Cnmim][SCN]的超电容性质研究张庆国1,2,张鑫源1,李美超1,武宣宇1,金振兴1,2
氧化钛添加对ZnNb2O6陶瓷谐振频率温度系数的影响王丹1,晏忠2,黄金亮2
电流模式BUCK转换器宽占空比片内补偿方案邓扬扬,冯全源
小型化宽带微带缝隙耦合Butler矩阵研制姜兴,蓝雪梅,张凯
纳米银/石墨烯复合物对导电胶性能的影响彭霄1,谈发堂1,2,王维1,2,乔学亮1,2,陈建国1,2
Bi4Ti3O12/BaTiO3铁电复合薄膜的制备张云婕,陈长乐,郭兵,王晶
芳纶织物化学镀镍及其导电性能研究汪海映,严婉祺,郭荣辉,兰建武,荔亚妮
导电墨水用非晶纳米镍粉的制备与表征王龙,龚敏,刘春海,金永中,黄恩龙
陶瓷/PTFE复合介质基板新成型工艺的研究黄达斐,严长俊,李晓晨,金江,张华
基于HFSS的埋入式电容串扰分析郭广阔1,黄春跃1,吴松1,梁颖2,李天明3
小体积高性能电荷放大器的研制李黎,朱嘉林
荷电状态对锂离子电池正极燃烧产物的影响高飞1,薛庆瑞2,杨凯1,李建玲2,李大贺1
CABS玻璃粉对复合陶瓷生瓷带及其烧结的影响于轩,周洪庆,谢文涛,刘佳,唐国伟
基于3路功分器的Ka波段功率分配/合成的研究刘成帅,罗勇
苹果酸银基导电油墨的制备及其银膜性能研究张园,李小丽,吕丽云,王虹
MnZn铁氧体粉体的氧化特性及其对烧结的影响殷文慧,丁川,曹亮亮,李梦楠,曾燕伟
封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究张?澍1,宋复斌2
Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅微尺度焊点的蠕变性能研究尹立孟,姚宗湘,耿燕飞,林捷翔,陆宇浩
FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究刘培生1,2,仝良玉1,沈海军2,陶玉娟2,黄金鑫1,缪小勇2
宽阻带高温超导带通滤波器的设计杨虹,周艳,向高林
Gd0.95(BO3)x(VO4)1?x:Eu0.053+红色荧光粉的制备及其发光性能研究黄维刚,李磊,李卓
NiCuZn铁氧体电磁屏蔽片的制备与表征颜铄清,刘卫沪,聂彦,王鲜,冯则坤
锰氧化物复合物中的低场磁电阻效应研究常春1,唐雁坤2
经验点滴假冒钽电容辨识魏爱新
可靠性温度应力下基于步进加速退化试验的电子器件寿命预测高丽娜,赵领
铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究王合利,徐达,常青松,王志会

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