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高技能人才培养实践教学体系

(一)根据职业岗位与能力素质需求,确立“一体两翼”式实践教学目标

通过对本专业主要岗位群、典型工作任务及工作过程、岗位职业能力与素质要求的分析,依据“校企合作、工学结合”的现代职业教育理念,以“版图设计-FAB工程-封装测试-芯片应用”工作过程为主线,构建了体现工学结合特色的“、一体两翼”式实践教学目标体系。其中“一体”指以培养专业核心能力为主体,“两翼”指以培养方法能力和社会能力为两个支撑点。在专业能力上重点培养具有良好的岗位适应能力和创新能力,能够掌握集成电路芯片制造工艺技术流程和集成电路的设计、封装与测试技术,具备集成电路制造、封装、测试和产品检测,集成电路生产设备运行管理和维护保障,集成电路芯片初步设计等能力;在方法能力上,重点培养学生科学的学习方法和思维习惯、掌握获取有效信息的方法和合理制定计划有组织实施的能力;在社会能力上,重点培养敬业爱岗、诚实守信、团队协作、踏实勤奋等精神。三者相互渗透,相辅相成,缺一不可。

(二)构建“层次、递进”的实践教学内容体系

实践教学内容是指各个实践教学环节通过合理的结构配置而呈现的具体教学内容,它在整个体系中起着重要的作用。本专业根据实践教学目标体系,从实践教学内容的结构、能力训练的项目选取和教学实践的实施三方面来构建。1.构建实践教学内容---多层次、多模块、多环节按照IC产业链的“IC设计-IC制造-IC封装测试-IC应用”这一工作流程,本专业的实践教学内容设置为“集成电路设计”、“微纳加工技术”“、芯片封装测试技术”和“集成电路应用技术”四大环节,从而构建“模块化、进阶式”的实践教学内容体系,如图1所示。同时,专业实践教学内容根据不同阶段不同课程对学生不同的职业能力培养这一角度,又可以分为四个层次:第一层次是专业基础实训,校内实训室和校企共建实训室是承担实践教学任务的主体;第二层次是微电子技术专业中等职业能力实训,以校企共建实训室和校外实训基地为承担主体,实训内容为IC设计基础实训、IC制造、封装与测试实训等;第三层次是专业核心能力实训,以校外实训基地和校外实习企业为承担主体,内容为数字线路设计综合实训、IC版图设计综合实训等;第四层次是本专业综合能力实训,以多元化实训方式为主体,实现途径主要有:顶岗实习、技能大赛、实践创新以及社团活动等。2.能力训练的项目选取———分级、交汇、贯穿在本专业中,课程实践教学中项目的选取体现“分级”“、交汇”和“贯穿”的特点。项目类型主要包含:教学项目、模拟项目、企业项目。项目的选取根据对学生不同层次能力的培养为依据进行“分级”。交汇则体现在关联性比较强的课程实训中项目的交叉,比如,在《IC版图设计》实训中选取的“非门”电路的版图设计项目同样可以用于《IC制造工艺》的实训中,二者相互补充,互为依托。所谓“贯穿”,则是选取的项目可以贯穿出现在实践教学的不同阶段,例如,在《单片机原理及应用》的项目就可以贯穿至后期学期项目———单片机产品设计与制作中,实现一脉相承。3.实践教学内容的实施———三课堂、三平台、多形式微电子专业本着“融‘教、学、做’为一体”“、产学研结合”“、校内学习与实习工作一致性”原则,全方位、多层次地实施实践教学内容,形成“三课堂”联动“、三平台”依托、多形式并举的实施体系。“三课堂”中第一课堂以常规的教学计划内的实训课程教学为主,属于必修部分。第二课堂是第一课堂的延伸,以自主性学生活动为主。第三课堂则主要以真实的社会实践和企业岗位实战为主。“三平台”则是实践教学中重要的依托平台,即社会实践平台、技能大赛平台和科研训练平台。“多形式”则是指实践形式和实践场所灵活多样。通过这种全方位、多层次的“三课堂”联动“、三平台”依托,体现了高职教育的灵活多样和开放性的特点。

(三)“多元融合”特色的实践条件体系

由于微电子专业实训平台的建设、运营和维护费用极高,一般高等院校根本无力承建。为此,本专业在实训条件建设上立足于“合作”,即在政府投入资金的基础上充分吸收社会资源,包括设备制造商、原料供应商、苏州市集成电路行业协会等,以“互惠共赢”的方式来推进校外实训基地和校企共建实训基地的建设,探索出了一条体现“多元融合”特点的实训室建设之路。目前,以政府投入或学校自筹资金方式建立了微电子基础实验室、IC版图设计实验室等。与设备供应商联合建设了EDA实训室和嵌入式系统开发实训室。此外,建立了中科院纳米所纳米加工平台、苏州中科集成电路设计中心等多家校外实训基地,与苏州瑞萨半导体有限公司成立“瑞萨”定向班,初步探索出了体现“双方共赢”的校企合作的实践模式。本专业充分有效地利用校外实训基地的项目资源、人才和技术优势,拓展和夯实专业技能实训,加强专业建设。学生在核心技能的实训主要依托苏州园区两大公共实训基地采用“实训嵌入课程、校内外课堂交替”方式进行。其中,借助中科院纳米所纳米加工平台先进的半导体制造工艺设备和技术优势,完成半导体加工工艺实训。IC设计的综合实训则借助于苏州中科集成电路设计中心进行。这种方式一方面弥补校内实训项目资源和条件的不足,另一方面,可以让学生接触更多的企业真实项目,与校内实训形成能力递进式的训练模式,学生可在相关的职业岗位实践中担任不同的岗位角色,不断提升岗位能力,逐步建立符合职业岗位需求的能力体系,从而实现由“学生-准职业人-职业人”的梯度转变。

(四)“软硬结合”的实践管理体系

整个实践体系的高效运转离不开管理体系的科学组织、协调和约束作用。在校内外实训基地管理上,主要依据学院颁布的实训室管理制度、考核手段,和各级管理机构,相互协调配合,负责实训室(基地)的具体规划、具体建设与日常管理。在实践教学组织管理方面,则是在教学指导委员会之下成立了实践教学行政管理机构,对实践教学进行宏观管理,包括制定管理办法、实践教学的计划组织、管理协调、资源的优化配置和合理利用、质量监控与考评等。在实践教学运行管理方面,制定了独立、完整的实践教学计划、课程标准、实践(实习)计划、实践指导书和实践报告等。

(五)“多元一体”的评价方法

针对学生的实践教学考核评价通过课程和实训项目的考评来进行,紧扣课程和实训项目的实践教学目标,重点考核与评价学生的职业技能和职业素质。同时针对不同的课程和实训项目,制定不同的考评方案,提出考评成绩的构成与比重。比如《集成电路制造工艺》是一门校企合作开发课程,该课程的考评充分体现“多元一体”的评价特点。课程总评成绩=平时成绩占20%+期中20%+期末成绩60%(其中:技能考核占20%,理论考核占40%),其中,技能考核以纳米加工平台实训成绩为主。学生的实训成绩则由出勤、表现、实训报告、光刻产品质量共同确定。

(六)结束语

高技能人才地培养离不开科学完善的实践教学体系,如何结合专业特点,通过整合社会各方资源,寻求合作共赢模式来构建符合企业对高技能人才需求的实践教学体系是非常有现实意义的。

作者:李淑萍 单位:苏州工业园区服务外包职业学院纳米技术系


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