【摘要】当前，电子产品制作向智能化和精密化转变，电子元件更加集成，其组装也更加简易。PCB在集成元器件的动作能效中发挥着重要作用。它能够降低成本，提升市场竞争力。本文对PCB新工艺在电子产品制作中的应用价值进行分析，推进电子产品生产水平的提高。
【关键词】PCB新工艺；电子产品；应用价值
前言
现代化进程的加快和科技行业的快速发展，为电子产品提供了广阔的制作和应用空间。它逐渐向智能化和小巧化转变。企业更加注重对电子元件进行集成化和批量化生产。同时，它的组装过程也更加简便。在电子产品制作中应用PCB新工艺，不仅提高了它的处理速度，而且处理过程也更加直观。技术人员要在满足功能诉求的前提下，对它的成本进行控制，提高受众认可度，将它的市场效益发挥到最优。
1PCB的组成
PCB即印刷电路板，它的结构比较复杂，主要部件包括裸板、导线、插座和边接头等。将其应用到电子设备中，能够对电子元器件进行固定和装配。也能够对各种电子元器件进行布线、信号连接和电绝缘等，使电气特性满足具体要求。它也为自动装配提供了阻焊图形，在元器件工作过程中，满足图形和字符识别要求。裸板。它简称PWB，别称基板。没有安装电器件。主要材质特征是绝缘、隔热、不容易弯曲。导线。别名，布线。它是一种细小的线路，分布在基板表面，主要材料是铜箔，对铜箔进行蚀刻处理制作。它的应用原理是接焊在元器件接脚处，并在PCB上对它进行固定，以实现电路连接。零件面与焊接面。零件面是指在PCB结构上，把零件集中焊制在一个面上；焊接面是指集中分布导线的面。它们的分布过程都比较集中。图标面。图标面又被称为丝网印刷面。它的上部印有文字、符号和零件位置标示等[1]。插座。印刷电路板上，零件的拆卸情况比较普遍。插座在PCB零件的拆卸过程中应用比较普遍。技术人员在板子上对插座进行直接焊接，很大程度上增加了零件拆装便利度。边接头。边接头一般被称为金手指，是指在两块PCB的连结背景下，借助裸露的铜垫对电路进行连接。而PCB布线过程中也包括边接头上的铜垫。连接过程中，技术人员要在另一片PCB上相应的插槽中对PCB的边接头进行插入。
2PCB的分类
根据不同的特性、功能和应用范围，将PCB分为单面板、双面板和多层板三个类别。单面板。单面板在早期印刷电路板设计过程中应用比较普遍。印刷电路板中，元器件和导线分别集中在不同的两个面上。单面板在应用过程中存在很多局限性。它在布线过程中，必须结合自身需求，对布线路径进行选择，避免在布线过程中，产生路径相交情况。双面板。双面板的两个板面上都会对布线进行设计。它在应用过程中，需要在两面对适当的电路连接进行配置。电路之间的连接物被称为导孔。它呈小洞状分布，并在内部充填物体或者涂抹金属，以与两面的导线都进行连接。相较于单面板，双面板的面积更大，对线路的适应性比较好。因此，它在复杂线路中应用极为普遍。多层板。多层板的应用原理是对数个双面板进行粘结，并在每层之间压入绝缘层，它能够有效增加布线的面积。板层数即独立布线层的数量，一般为4-8层（包含外侧两层）。技术人员可以结合具体的技术原理将其层数控制在100层[2]。
3PCB新工艺在电子产品制作中的应用
3．1单面板制作工艺流程
单面板的性能决定了它的制作流程比较简单。工艺流程：覆盖箔板—下料—烘板—洗净和烘干模板—贴膜—曝光显影—蚀刻—去膜—检测电气通断情况—清洁和处理—网印阻焊图形—固化—网印标记符号—固化—钻孔—外观加工—清洗—干燥—检验—包装—成品。
3．2双面板制作工艺流程
相较于单面板，双面板的性能要求比较高。因此，它的制作工艺和制作流程更加复杂，制作方法也更加多样化。当前，裸铜覆阻焊膜法在双面板制作过程中应用比较普遍。本文以该制作方法为例，进行论述。裸铜覆阻焊膜法简称SMOBC法。堵孔法是该工艺中的重要组成部分，制作流程为：双面覆盖箔板—钻孔—镀铜（应用化学法）—整板电镀铜—堵孔—网印成像（正面）—蚀刻—去除网印料和堵孔料—清洗—网印标记符号—外观加工—清洗—干燥—检验—包装—成品。双面板与单面板的制作流程大体相同。在细节上有所革新和升级。
3．3PCB新工艺
工艺水平的提高和技术的革新，使得PCB工艺逐渐升级。包括增层法制作高密度内层连接印刷板制造工艺、热固油墨积层法技术、高档次特殊材料印刷板制造技术等。3.3.1增层法制作高密度内层连接（HDI）技术增层法又被称SBU层，它的应用原理是借助传统加工方法进行内层加工，然后分别在上下部进行层数叠加。SBU层和其邻层的连通方法主要是通过盲孔实现的。1）激光钻孔技术。激光钻孔技术应用比较复杂，能够钻出2mil-8mil的盲孔。技术人员要将材料、板厚和孔径作为主要参考指标，对激光能量进行确定。同时，通过实验对不同电板的钻孔参数进行确定，以提高钻孔质量。2）微通孔电镀技术HDI。印刷电路板中的埋孔和盲孔孔径分别为0.3mm和0.1-0.15mm。一般的PCB中不存在盲孔，且最小通孔孔径是0.5mm。技术人员要对盲孔电镀问题进行解决，以满足HDI板的工艺要求。设计过程中，对正反脉冲电镀电源和电镀线进行同步应用和改进，使盲孔表面和孔内的镀层厚度接近，确保HDI板达到良好的应用效果[3]。3）制作精细线条。高密度线路板的线宽和线间距都比较小。技术人员要对DES线和干膜及曝光技术进行同步应用，分别对3mil/3mil、2mil/3mil、2mil/2mil的线宽线距进行制作。3.3.2热固油墨积层技术（TCD）热固油墨积层技术的应用原理是借助丝印热固型油墨进行全板无电沉铜对HDI板中的SBU层进行制作。1）网印技术。网印质量直接影响TCD技术应用效果。技术人员要对印油厚度、平整度、胀缩情况和翘曲度等进行控制。2）印油层表面粗化技术。对印油层表面进行粗化处理，使油层和铜层之间达到良好的衔接效果。确保铜层制出线路后期，线拉应力≥1.0kg/cm[4]。3）无电沉铜技术。保持孔内情况导通，正盲孔和它的表面均匀沉积，经过电镀加厚支护，使其与油层的线拉力符合具体要求。并且对其进行热冲击之后，消除分层情况。技术人员要对无电沉铜过程中的起始反应和它的内应力进行控制，避免其经过热冲击后发生分层现象。
4结语
在电子产品制作中应用PCB新工艺，能够保障电子产品的稳定和高效。当前，技术层面的局限性，使PCB在应用过程中仍然存在诸多问题。设计人员要结合电子产品制作要求，对其进行开发应用，降低生产成本，获取广阔的市场空间。
作者：叶飞 单位：武汉城市职业学院
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