0引言
随着社会的不断进步发展，社会对微波多层印制板的需求不断增加，尤其是对高组装密度的印制板。制造PTFE埋薄膜电阻多层微波印制板的首要步骤即熟悉掌握制作过程中的难点，并且有针对性地予以解决，对于影响产品质量的各种因素更要重视，这样才能制造出合格的产品。本文主要对埋电阻的制作及PTFE埋电阻多层印制板制作技术进行了分析探究。
1埋电阻及其制作流程
埋电阻的结构是一层镍合金材料夹在两层铜箔之间，作为电阻层。对于多余的镍合金及铜箔来说，使用硫酸铜将其蚀刻干净，剩下的则形成埋电阻。埋电阻制作流程(如图1所示)。
2PTFE埋电阻多层印制板制造技术
2.1内层板钻孔
PTFE板的钻孔比普通环氧板的钻孔转速更快，对下垫板的要求也更高。在钻孔时，要求下垫板必须有一定的坚硬度且必须平整。
2.2内层板孔金属
PTFE板的孔金属化比普通环氧板的孔金属化更具难度。PTFE具有很强的憎水性，这就需要在其的孔金属化过程中进行特殊处理。一般较为普遍的处理方式为等离子处理和钠萘处理液处理。等离子处理只停留于材料的表面，对材料的深层结构没有影响，所以改变不了材料的性质。但是，需注意的是在处理过后和进行下一操作之前有时间限制，一般时限为12h，若是超出时限，则需再次进行等离子体操作。而钠萘处理液则会对材料产生较大的影响。
2.3内层电阻制作
1)电阻设计影响因素。有关方阻率的公式为Ｒ=，根据公式可知，若方阻率确定，则电阻值与其长度成正比，与其宽度成反比。因此，在进行电阻设计时，不仅需要考虑电阻的长宽及原料的方阻率，还要考虑到方阻率变化的可能性。2)电阻保护层、层压加工对电阻值影响。方阻率的变化值能够通过一系列的实验得出，电阻保护层降低3Ω～6Ω的电阻值，在经过层压之后又增加3Ω～8Ω，由此可知，电阻保护层降低电阻值5Ω左右，而层压使电阻值增加5Ω左右，因此，可以将二者的影响相互抵消。3)蚀刻加工对电阻值影响。铜厚度的不均匀会对电阻值产生非常大的影响，使得精确控制电阻的难度大大增加。因此，要想使多层印制电路板能够加工成高精度的电阻值，就必须根据铜厚改变电镀层，使二者达到和谐统一、整体均匀的水平。在实际的板内加工过程中，必须考虑到加工前电阻值是否在范围内，若已超出精度要求，则需进行相应的补偿或调节，直到达到精度要求，才可继续进行。
2.4粘结片钻孔与数控铣
粘结片属于低介电常数的玻纤布PTFE预浸材料，因此在钻孔时需要将其夹住，通常使用的是盖板。因为粘结片是预浸材料，所以在压合的过程中胶会流入孔。为避免这一现象出现，在使用前必须进行流胶试验，测量出在压合过程中粘结片的流胶程度及开槽程度，并以此为依据进行操作。
2.5图形设计比例与层压板件预叠
一般在制作PTFE埋电阻多层印制板的过程中会使用层压技术，为其设置多种深度的盲孔，以避免微波高频印制板的信号受到干扰。在制作过程中还存在一技术难点，即PTFE多层板的对位措施，对此我们一般采取以下措施，降低其难度:①将PTFE层压板每次层压、电镀等的涨缩规律统计下来，将这些数据应用在实际对位中。②在对PTFE材料进行定位时，应考虑到材料本身的特性，选择适合的工具进行定位。一般选用销钉定位，避免错位的风险，使各层之间对位趋向精准化。③在将内层的层板进行粘接后，将多余的辅助用层次去除，提高整体对位的精准性。④对于同一级别的层板，要使用同一层压机同时压合，使其涨缩度一致，降低PTFE材料的对位难度。
3结语
本文所述的PTFE埋电阻多层印制板制作具有普遍性，能够满足业内对印制板的大部分要求，且操作方便，制作较为简易，有着巨大的发展前途。希望本文能够起到抛砖引玉的作用，推动PTFE埋电阻多层印制板的制作工艺不断革新和优化。
作者：张伯平 单位：邢台市海纳电子科技有限责任公司
