摘要：针对电子产品检测维修课程教学现状，根据行业岗位需求，联系高职学生现状，秉承以学生职业能力发展为本位，教师教学为主导的授课理念，创新“赛教结合”的课程教学形式，提出了课程教学改革的具体举措，以提高电子产品检修行业技术技能型人才培养水准。
关键词:电子产品检修；赛教结合；教学改革
引言
电子产品芯片级检测与维修技能大赛（以下简称“技能大赛”）是一个面向社会、面向企业的模拟实际工作维修环境的实际技能竞赛项目，对该行业岗位素质、知识和技能进行覆盖，有利于增强学生岗位竞争力，提高学生岗位服务水平，缩短高职人才培养目标进程。技能竞赛是对高职教学成效而开展的综合性检验，是高职课堂教学的方向标，是完成能力本位教学目标的有效途径，所以高职院校要以职业技能竞赛为契机，要积极推进教育教学改革，坚持以学生就业为导向，以建设一个切实可行的项目任务为导向，培养学生的职业能力作为课程教学模式的标准，能加强学生的就业，提高学生的就业意识[1-3]。
1传统教学模式存在问题
“电子产品芯片级检测维修”课程是一门复杂的实用性较强的课程，是计算机系统维护专业的核心课程，重点培养学生实践操作技能和解决实际问题的能力。当前，中等以上发达国家主要以芯片级检修为主，但我国受从业人员技术水平限制，依然以板卡级检修为主，大大增加消费者使用成本。芯片级检修技术属于当前高端技术，高职院校加大技术人才培养不仅能弥补市场需求缺口，也能提升学校培养高端技术人才的影响力[4-5]。但是，在实际教学过程中，采用以课程知识逻辑顺序为主线的传统教学模式，受教学资源限制，学生实践操作过程中，识别电子产品电路困难，理论与实践结合受阻，学生容易半途而废，很难掌握“电子产品芯片级检测维修”课程内容。笔者将技能竞赛系列待修板卡融入课程教学过程，提出了教学改革的具体措施，教学效果显著。
2主板芯片级检修课程教学改革和成果
“知识”能传授不等于“能力”能传授，能力是靠动手、动脑练出来的，训练能力的载体是与实际主板有对应知识点和技能培养点的教学项目和任务。课程教学改革的途径是把书本知识渗透到各项技能训练项目中，让学生在训练过程中理解、掌握电子产品维修技术，并应用于实际工作岗位。
2.1课程教学改革举措
2.1.1突显技能更新教学内容高职高专课程内容设置要突出技术性，要符合技术传授的规律和要求[6]。根据专业培养方案和技能岗位需求，把技能竞赛系列待修板卡（例如：CMOS电路SOL-STM-PCCMOS）与课程设置直接融合，以各板卡所涉及电路结构组成与原理分析、电路检修流程与故障分析、仪器仪表使用与参数测试、元器件识别与好坏检测、元器件拆装与焊接工艺等方面为主线，梳理、整合课程教学内容，跳出了传统的以课程知识逻辑顺序为主线的课程教学模式，项目设计如表1所示。通过把知识技能目标与工作岗位需求直接对接，让学生在学习中切身体验到芯片级检修行业工作岗位实际工作的全过程，可以有效提高学生实践动手能力，以便更好的为企业服务。现以“CMOS电路识别与检修”为例，介绍该项目单元下各工作任务安排情况：任务1：CMOS电路的导入。以实际工作情景为切入点，认识CMOS电路作用。通过模拟行业检修人员与客户对话的场景，针对电脑Logo后显示“CMOSchecksumerror-Defaultsloaded”提示，客户在更换新电池后，使用时间不长，再次出现故障提示的现象。指导学生查找产生“CMOS执行全部检查时发现错误，要载入系统预设值”方面的文献、资料，自主识别CMOS电路结构组成及CMOS电路在系统预设信息存储（CMOSRAM）所起的作用。逐一梳理产生上述故障提示（其一主板CMOS电池亏电；其二更换电池后故障现象仍然存在，主板三端稳压器或CMOSRAM存在故障）的可能性，并做好故障原因分析前期准备工作。任务2：CMOS电路的工作原理分析。以分析故障原因为主线，讲解CMOS电路在系统预设信息存储方面所起的作用。根据竞赛板卡SOL-STM-PCCMOS中CMOS供电原理图，使用Saber软件创建Schematic仿真电路，如图1所示，从Design弹出下拉菜单中点击Back-Annotate选择placeacrossvalues功能，依次仿真主机处于关机和待机（开机）时，由CMOS电池（BAT）和三端集成稳压器（LM317）为南桥CMOSRAM供电（VCCRTC、INVRMEN、RTCRST）情况，如表2所示，清晰直观展现主机在关机时，只有CMOS电池提供工作电压，对理解分析文中故障现象有很大的帮助。再从虚拟仿真回到实物检测层面上，根据仿真电路电信号工作时序，讲解使用数字万用表蜂鸣挡跑线路、使用电压挡测试电路关键点参数的方式方法及注意事项，通过分析比较仿真数据和实测数据，验证实物测试的准确性。任务3：CMOS电路故障检修。以技能竞赛故障设置题型为依据，讲解CMOS电路故障检测与维修。围绕LM317人为设置电路故障，即可再现上述故障现象。带领学生完成关机和待机（开机）时状态关键点数据测试，通过与表2对比，可以确认CMOS电池供电通路正常，而LM317无输出，即可确定故障区域，再围绕LM317进行外围元器件好坏检测、确定故障元器件、更换或修复损坏元件，即可排除电路故障。2.1.2化零为整改进教学方法高职高专课程教学方法要突出实践性，要注重劳动技能与教育手段的无缝对接[6]。根据以学生职业能力发展为本位，还教师教学真实为主导的教学理念，依据技能竞赛板卡具有直观再现主板电路、液晶显示器和硬盘功能的特点，例如竞赛板卡SOL-STM-PCSTART中采用常用CD4011B、74HC74A模拟代替南桥和I/O芯片；SOL-STM-PCCLOCK、SOL-STM-PCCPU所用主控芯片ICS952018A、ISL6556B与联想精英661FX-M7均一致）。课堂教学过程设计环节中主要运用了“化零为整教学法”如图2所示，旨在引导学生从单向检修技能锻炼到综合检修技能平稳过度，完成从零起点学习到胜任技能岗位需求的蜕变。实践表明，此举措大大降低主板、液晶显示器和存储器控制电路识别、分析和检修难度，激活学生克服困难的决心。课程教学过程设计主要分为以下几个阶段[7]：阶段1：元器件级故障检修（计划10学时）。芯片级检测维修最终目的是找出电子产品中损坏的元器件并进行修复，使电路正常工作。该阶段围绕主板、液晶显示器和存储器控制电路工作时序，借助电气原理图和资料，引导学生自主识别实际电路中电阻、电容、电感及晶体管等常用元器件以及各类插槽和接口作用，并掌握利用检修工具其好坏识别与拆焊方法。阶段2：电路级故障检修（计划60学时）。该阶段重在培养学生单向检修技术，通过引入技能竞赛板卡（主板14块、液晶显示器2块、硬盘1块），使教学过程学习实现由浅入深，由易到难，符合高职学生学习实际状况。根据实际硬件系统启动工作时序，借助依次组织实施教学，按照各项目单元下各工作任务具体要求，逐步培养学生单向检修技术能力。阶段3：产品级（芯片级）故障检修（计划20学时）。该阶段重在培养学生综合检修技能，在实际电子产品上真刀真枪实操，对实际主板、液晶显示器和存储器控制电路进行综合测试、分析和故障检修。比如技嘉GA-H61M-S1主板芯片组（1.8V、1.05V）和内存控制器电压VCCSA（0.94V）调压电路结构原理和竞赛板卡均一致，通过阶段2的竞赛板卡实操训练，可以大大降低学生操作实际主板电路难度。2.1.3多举并措改革考核方式高职高专课程考核方式要突出过程性，要注重过程性评价在考核过程中的比重。根据该行业对具有技术能力强、综合职业素质高人才需求的特点，把赛项目标贯穿于课程考核过程中，采用素质考核与技能考核相结合的方式，紧紧围绕“能力测试”为核心，重点考核主板关键点数据检测、数据分析、故障判断、故障排除及元器件好坏识别等技能，分别在平时成绩（30%）、阶段性考核（40%）、和期末考核（30%）中体现出来，通过不同方式对学生在“能力测试”过程中的表现进行客观记录、评价，彻底改变“测试集”的现状，在整个教学过程中实现课程考试。此举措能为学生树立明确学习目标，能将所学知识应用于实际工作岗位。
2.2教学改革成果
基于“赛教结合”对实践性强的“电子产品芯片级检测维修”课程的教学模式进行了有益的探索，有利于学生掌握电子产品电路工作原理及芯片级检修技能，教学改革取得了以下成果：搭建“教、赛、学一体化”的课程教学体系，研究了将技能竞赛内容融入课程的教学方法，创新芯片级检测维修课程教学体系；利用学院大学生孵化基地，搭建“创芯科技”工作室，作为学生开展课外科技活动的第二课堂；通过校内层级筛选，选派优秀学生参加了2014年4月份的安徽省职业院校技能大赛“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项，取得省级一等奖奖项，同年6月参加全国职业院校技能竞赛，取得国家级二等奖的好成绩。
3结语
以“赛教结合”的“电子产品芯片级检测维修”课程教学模式是一种有益的尝试，针对高职学生现状，模拟运营电子产品芯片级检修行业工作岗位的实际工作过程，将技能竞赛项目与课程教学有机融合，学习目标明确，提高学生学习兴趣，培养学生职业岗位技能，使学生能够更好地适应芯片级检修相关的工作。
参考文献：
[1]秦国栋.高职院校“产品导向,赛教结合”教学模式探索[J].大学教育,2013(12):106-108.
[2]张显国.高职院校建立职业技能竞赛活动长效机制的实践[J].河南科技学院学报,2014(2):17-19.
[3]张守兴.从“能力本位”到“人本本位”——关于高职教育内涵的分析[J].天津职业大学学报,2014,23(1):53-55.
[4]郭福洲.芯片级检测与维修应用人才培养探析[J].计算机教育,2012(13):66-68.
[5]袁捷.高职院校开设计算机主板维修课程的探讨[J].电子测试,2013(16):138-139.
[6]赵钦.积极参与职业技能竞赛提升学生就业创新能力[J].太原大学学报,2012,13(1):110-112.
[7]韩包海,苏姿燕“.电子产品故障检修”工学结合课程的探索与实践[J].职教通讯,2011(4):15-18.
作者：张留忠 单位：安徽电子信息职业技术学院
