本文作者：赵为刚；阴旭；刘翠荣；杜超；成功正常投稿发表论文到《机械管理开发》2015年03期,引用请注明来源400期刊网！

【摘要】：为了促进阳极键合技术在微机电系统封装环节的使用,开发一种离子导电聚合物代替原有的封装键合材料。设计利用聚氧化乙烯(PEO)作为基体,碱金属锂盐(LiClO4、LiPF6、LiBF4)作为电解质材料,利用高能球磨法对材料混粉进行研磨,使之充分络合,并分析其在不同制备参数下材料导电性的变化。最终利用m(PEO)∶m(LiClO4)为10∶1,在球磨转速为250r/min、球磨时间为8h、球料比为7∶1时,所得材料导电性最佳。将所制备PEO-LiClO4与铝箔进行阳极键合,在键合参数为:预热100℃、预设电压800V、键合时间10min的条件下,键合质量良好,有过度层产生,这也是能键合成功的关键。说明所制备离子导电聚合物PEO-LiClO4满足阳极键合要求。
【论文正文预览】：引言阳极键合技术[1]是一个有着五十多年的研究历史,并逐步在实际生产中得到应用的一种连接技术,它最大的优势在于可以在很低的键合温度下以及不需要加入其他材料就能实现良好焊合[2],这样的优势为其发展提供了广阔的空间,现在主要应用到微机电系统生产过程中的封装环节[3-5]
【文章分类号】：O631.23;TH-39
【稿件关键词】：MEMS封装阳极键合离子导电聚合物球磨制备
【参考文献】:

• 王东周,李光,江建明;导电高分子研究概述[J];合成技术及应用;2001年03期
• 杨兵,曾来祥,王新灵,唐小真;聚氨酯固体电解质的聚合物-离子相互作用及其导电性能[J];上海交通大学学报;2001年04期
• 朱福龙;基于工艺力学的MEMS封装若干基础问题研究[D];华中科技大学;2007年
• 陈金鹰;陈卓;尚琴;朱军;;塑料导线传输特性研究[J];工程塑料应用;2007年05期
• 宋桂贤;吴雄岗;;聚苯胺的合成及应用研究进展[J];安徽化工;2008年05期
• 毛倩瑾,周美玲,陆山,戴瑶;导电高聚物吸波材料的研究进展[J];北京工业大学学报;2004年04期
• 陆震;陈学东;何广平;;面向精密制造的微材料特性检测机构[J];北京航空航天大学学报;2010年03期
• 马成勇;程海峰;唐耿平;谢炜;;红外/雷达兼容隐身材料的研究进展[J];材料导报;2007年01期
• 李博伟;杨道国;张国旗;;EMC材料特性对MEMS加速度计封装可靠性的影响[J];电子元件与材料;2011年09期
• 顾莉洁;;共轭导电聚合物的发展和应用[J];大众科技;2007年03期
• 苗秀梅;张晓光;保石;闵江;;功能高分子材料在伪装防护中的应用[J];光电技术应用;2007年04期
• 罗金环;唐建国;熊磊;刘继宪;王瑶;黄林军;黄震;;pH值对合成聚苯丙炔酸的影响[J];功能材料;2012年10期
• 张冯倩;刘勇;;导电聚合物的合成与应用[J];工业设计;2011年09期
• 韩文竺;裴坚;;关于导电高分子材料发展历程的综述及其生活应用的探究[A];中国化学会第29届学术年会摘要集——第11分会：基础化学教育[C];2014年
• 张龙;微/纳米聚苯胺空心结构的制备及表征[D];兰州大学;2011年
• 孙屹博;面向聚合物微流控器件的超声波精密联接技术研究[D];大连理工大学;2011年
• 罗元;光通信MEMS光开关关键技术的研究[D];重庆大学;2003年
• 张春良;微制造平台振动主动控制研究[D];浙江大学;2003年
• 孔祥东;电子束液态曝光技术的研究[D];山东大学;2005年
• 余洪斌;MEMS-DMs理论设计及工艺研究[D];华中科技大学;2005年
• 陈金鹰;地震勘探数据采集与传输体系研究[D];成都理工大学;2006年
• 刘素芬;交叉导流式微型混沌混合器的研究[D];浙江大学;2005年
• 魏强;纳米定位微位移工作台的控制技术研究[D];山东大学;2006年
• 郝慧娟;电子束光刻的三维加工和邻近效应校正技术研究[D];山东大学;2007年
• 徐桠楠;聚噻吩类共轭高分子化合物的合成与表征[D];天津理工大学;2010年
• 汪越;多功能性聚苯胺的制备及其性能研究[D];武汉理工大学;2011年
• 徐连仪;聚噻吩类导电聚合物的电致变色性能研究[D];聊城大学;2011年
• 贾托胜;五层玻璃与铝静电键合机理及应力数值模拟[D];太原科技大学;2011年
• 李春会;交叉导流式和超声振动式微混合器的机理研究[D];浙江大学;2011年
• 岑非非;聚醚离子液体的合成研究[D];河南科技大学;2009年
• 梁孝锡;M掺杂氧化锌及其导电聚合物复合材料的合成及抗菌性能（M=Cu，Ag，Cd，Fe）[D];浙江师范大学;2011年
• 张苏艳;新型水溶性聚噻吩类衍生物的合成与表征[D];西安工业大学;2012年
• 杨朝辉;扁平驻极体微电机的研究与仿真[D];西北工业大学;2004年
• 朱迅;聚合物微流控芯片的激光加工技术研究[D];浙江大学;2004年
• 王海宁,王水弟,蔡坚,贾松良;先进的MEMS封装技术[J];半导体技术;2003年06期
• 李秀清,周继红;MEMS封装技术现状与发展趋势[J];半导体情报;2001年05期
• 张威,张大成,王阳元;MEMS概况及发展趋势[J];微纳电子技术;2002年01期
• 石云波,刘俊,张文栋;MEMS中的封装技术研究[J];微纳电子技术;2003年Z1期
• 张丽华,李军,邵崇俭;MEMS封装中真空封口及真空度检测技术[J];微纳电子技术;2003年Z1期
• 李金,郑小林,张文献,陈默;MEMS封装技术研究进展[J];微纳电子技术;2004年02期
• 王翔,张大成,李婷,王玮,阮勇,李修函,王小保,杜先锋;压阻加速度计的Au-Si共晶键合[J];半导体学报;2003年03期
• 刘光辉,亢春梅;MEMS技术的现状和发展趋势[J];传感器技术;2001年01期
• 朱作云,李跃进,杨银堂,柴常春,贾护军,韩小亮,王文襄,刘秀娥,王麦广;SiC薄膜高温压力传感器[J];传感器技术;2001年02期
• 田斌,胡明;MEMS封装技术研究进展与趋势[J];传感器技术;2003年05期
• ;路博润两种新型导电聚合物材料北美问世[J];国外塑料;2008年11期
• 朱英;刘明杰;万梅香;江雷;;一维纳米纤维构筑的导电聚合物三维结构及其可控的浸润性(英文)[J];化学进展;2011年05期
• 梁敏;;导电聚合物的功能特性与应用开发[J];化学工程与装备;2013年02期
• 郭秀春;;导电聚合物的开发及其应用进展[J];化学工程师;1990年05期
• ;富电子导电聚合物的研究[J];化工文摘;2000年02期
• 宫兆合,梁国正,卢婷利,鹿海军;导电聚合物的研究进展[J];玻璃钢/复合材料;2003年01期
• 许焰球;;导电聚合物的导电机理及制备方法[J];安庆师范学院学报(自然科学版);2006年03期
• 梁敏;;新型功能材料导电聚合物的应用与开发[J];广州化工;2013年04期
• 梁敏;邹丰谦;;新型材料-导电聚合物在电子工业中的应用[J];化工技术与开发;2013年06期
• 黄汉生;;导电聚合物研究的新进展[J];化工新型材料;1986年01期
• 薛面起;曹廷炳;;导电聚合物精细图案化及其传感性能研究[A];中国化学会第27届学术年会第04分会场摘要集[C];2010年
• 白华;石高全;;定向冷冻干燥法制备导电聚合物三维有序结构[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
• 陈茹;宾月珍;;外加热和自发热条件下复合导电聚合物体系的正温度效应及伽马射线辐射对其影响的研究[A];2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集（下册）[C];2009年
• 熊玉卿;罗崇泰;张浩力;周凯歌;;导电聚合物的制备及其性能研究[A];TFC’09全国薄膜技术学术研讨会论文摘要集[C];2009年
• 王荣顺;黄宗浩;张景萍;陈尔跃;苏忠民;;导电聚合物导电机制的理论研究[A];第二届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1995年
• 魏志祥;王凯;吴海平;;导电聚合物纳米结构阵列的制备及其柔性储能器件[A];中国化学会第28届学术年会第4分会场摘要集[C];2012年
• 王伟;张颖;李国梁;;导电聚合物复合微球制备及性能研究[A];中国化学会第十二届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2009年
• 卢绪智;崔彩琴;杨庆生;;导电聚合物的电-力、化-力耦合理论及数值计算[A];中国力学学会学术大会'2005论文摘要集（下）[C];2005年
• 熊善新;石玉静;;基于导电聚合物的电致变色材料与超级电容器材料[A];2013年全国高分子学术论文报告会论文摘要集——主题G：光电功能高分子[C];2013年
• 万梅香;;导电聚合物微/纳米结构的研究[A];中国化学会第26届学术年会有机固体材料分会场论文集[C];2008年
• 吴琼;新型导电聚合物材料潜力巨大[N];中国电子报;2000年
• 韩平安;导电聚合物新进展与包装应用前景[N];中国包装报;2002年
• 于洋张兆军;新型导电聚合物材料及膜导电性测量仪研发成功[N];科技日报;2008年
• 中国科学院化学所研究员 万梅香;诺贝尔化学奖走近应用了[N];北京日报;2000年
• 吴映红;塑料电子 新世纪的新产业[N];中国电子报;2001年
• 记者 刘霞;导电聚合物薄膜可以如此简易制造[N];科技日报;2010年
• 赵永福;现场电化学分析技术研究导电聚合物的储能行为[D];中南大学;2014年
• 苑同锁;导电聚合物的合成及其红外反射性能在节能材料中的应用[D];四川大学;2002年
• 聂广明;三氟化硼乙醚中部分稠环结构导电聚合物的电合成及表征[D];青岛科技大学;2010年
• 边秀杰;导电聚合物/无机物纳米复合材料的制备及催化性质研究[D];吉林大学;2013年
• 徐建华;导电聚合物电极材料研究及其固体钽电解电容器技术[D];电子科技大学;2008年
• 吴杰;纳米粒子的组装及其与导电聚合物的复合[D];吉林大学;2010年
• 卢绪智;导电聚合物材料多场耦合行为的数值分析[D];北京工业大学;2005年
• 袁聪姬;导电聚合物微层共挤装置的研制[D];北京化工大学;2013年
• 高玉英;导电聚合物微容器的制备与应用研究[D];清华大学;2006年
• 王月;电磁功能化导电聚合物的制备及其性能研究[D];中国海洋大学;2013年
• 蒋凤平;导电聚合物的制备与电化学性能[D];暨南大学;2010年
• 熊平;导电聚合物PEDT的制备及性能研究[D];电子科技大学;2005年
• 许峰;固相法合成含N、S典型导电聚合物复合材料及其性能研究[D];新疆大学;2013年
• 张丽旭;基于导电聚合物的LiV_3O_8复合正极材料的制备及其电化学性能研究[D];河南工业大学;2012年
• 余远福;导电聚合物复合纳米材料的制备及电磁性能研究[D];南昌航空大学;2013年
• 吴婷婷;两种基于芴的新型导电聚合物电合成及表征[D];青岛科技大学;2014年

【稿件标题】：[导电聚合物的应用论文]阳极键合中离子导电聚合物的开发
【作者单位】：太原科技大学材料科学与工程学院;
【发表期刊期数】：《机械管理开发》2015年03期
【期刊简介】：《机械管理开发》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊，机械管理开发杂志具有正规的双刊号，其中国内统一刊号：CN14-1134/TH，国际刊号：ISSN1003-773X。机械管理开发杂志社由山西省经济和信息化委员会 主管、主办，本刊为刊。自......更多机械管理开发杂志社(http://www.400qikan.com/qk/7770/)投稿信息
【版权所有人】：赵为刚；阴旭；刘翠荣；杜超；

更多美国农业论文论文详细信息: [导电聚合物的应用论文]阳极键合中离子导电聚合物的开发
http://www.400qikan.com/lunwen/nongye/mgnylw/53522.html

相关专题： 《机械管理开发》相关期刊

推荐期刊：

心肺血管病杂志

纤维素科学与技术

运动

山东蔬菜

幸福

无线电通信技术

中国科技投资

党史纵览

阀门

深圳大学学报

上一篇：[南车南京浦镇车辆公司论文]制造业物流组织结构研究——以南车集团(南京)为例
下一篇：[合并财务报表的局限性论文]关于财务报表分析的意义及局限性探讨