本文作者：成功正常投稿发表论文到《新材料产业》2015年03期,引用请注明来源400期刊网！

【摘要】：正2014年全球硅晶圆出货面积增11%全球硅晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计,2014年半导体硅晶圆出货面积总计达到100亿9800万平方英寸,较2013年增长11%,并创下自2010年以来新高纪录。不过,硅晶圆产值则未有同样幅度的表现,仅较2013年略升1%,达76亿美元(。中国半导体行业协会)2015年将成为FHD手机面板上量元年2014年12月,TCL及魅族发布的"千元机"为2015年千元机定下了基调。值得
【论文正文预览】：章从福;;全球硅晶圆市场今年达9000万片导入0.13微米以下工艺产品达三成[J];半导体信息;2004年04期
【文章分类号】：2014年全球硅晶圆出货面积增11%全球硅晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计,2014年半导体硅晶圆出货面积总计达到100亿9800万平方英寸,较2013年增长11%,并创下自2010年以来新高纪录。不过,硅晶圆产值则未有同样幅度的表现,仅较2013年略升1%,达76
【稿件关键词】：F416.63
【参考文献】:

• 熊述元;;硅晶圆价格再涨[J];半导体信息;2006年05期
• 张献忠;姚松;;美国多晶硅-单晶硅-硅晶圆市场研究[J];精细与专用化学品;2009年02期
• 章从福;;求挤爆订单 大陆硅晶圆喊涨[J];半导体信息;2010年01期
• 章从福;;日本新金属协会宣布将2010年的硅晶圆产量较上年度上调36%[J];半导体信息;2010年05期
• ;2011年硅晶圆出货量持平未来两年将稳健增长[J];电子与电脑;2011年11期
• 羽冬;;2003年日本硅晶圆产量将增加8％[J];半导体信息;2003年03期
• 章从福;;2005年8英寸空白硅晶圆恐有缺货危机[J];半导体信息;2004年03期
• 章从福;;全球硅晶圆出货将保持增长[J];半导体信息;2005年06期
• 江兴;;为确保货源 日本硅晶圆厂商纷纷签订长期合约[J];半导体信息;2006年06期
• 邱诗文;台湾首座12英寸空白硅晶圆厂启用[N];电子资讯时报;2005年
• 宋丁仪 DigiTimes;硅晶圆供应持续吃紧明年增长率趋缓[N];电子资讯时报;2006年
• 黄女瑛 DigiTimes;3、4英寸硅晶圆售价涨10%[N];电子资讯时报;2007年
• 黄女瑛 DigiTimes;硅晶圆厂不怕新手分蛋糕[N];电子资讯时报;2007年
• 宋丁仪 DigiTimes;持续供不应求 硅晶圆价格续扬[N];电子资讯时报;2007年
• 梁燕蕙 DigiTimes;硅晶圆厂信越、三菱住友获利跃升[N];电子资讯时报;2006年
• 蔡韦羽 DigiTimes;多晶硅短缺 日硅晶圆厂签长约保货源[N];电子资讯时报;2006年
• 蔡韦羽 DigiTimes;信越化学拟建新空白硅晶圆厂[N];电子资讯时报;2006年
• 蔡绮芝 DigiTimes;全球硅晶圆二季度出货年增12%[N];电子资讯时报;2007年
• 刘洪宇;废弃硅晶圆可变废为宝[N];中国计算机报;2007年
• 傅蓓芬;从硅晶圆原材料角度对FSG气泡现象的有效预防[D];复旦大学;2012年

【稿件标题】：[电子档案管理软件论文]电子材料
【作者单位】：硅晶圆;半导体设备;魅族;攀高峰;电子材料;中星微电子;中芯国际;手机壳;照明工程;手机价格;
【发表期刊期数】：《新材料产业》2015年03期
【期刊简介】：《新材料产业》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊，新材料产业杂志具有正规的双刊号，其中国内统一刊号：CN11-4396/TU，国际刊号：ISSN1008-892X。新材料产业杂志社由北京市科学技术委员会主管、北京新材料发展中心主办，本刊......更多新材料产业杂志社(http://www.400qikan.com/qk/6692/)投稿信息
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