本文作者：成功正常投稿发表论文到《电气制造》2014年11期,引用请注明来源400期刊网！

【摘要】：正笑谈热设计作者:(美)TonyKordyban著李波译书号:978-7-111-48045-7定价:49.00元本书共分7章,第1章主要谈论电子设备热测试。第2章以风扇为主线,介绍了风扇在实际应用中的诸多特点和限制,从实际的角度选择和应用风扇。第3章介绍了电子设备中常见的元器件和材料。第4章是关于辐射
【论文正文预览】：白秀茹;刘全胜;;工程设计中的热设计仿真[J];无线电通信技术;2007年04期
【文章分类号】：笑谈热设计纳米技术与能源作者:(美)TonyKordyban著作者:(德)JochenLambauer等著李波译孙鹏飞等译书号:978-7-111-48045-7超级电容器:材料、系统及应用书号:978-7-111-47772-3定价:49.00元定价:68.00元作者:(法国)FrabcoisBeguin等著张治安等译书号:本书共分7章,第1章主978
【稿件关键词】：TN02-5
【参考文献】:

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• 刘盎;刘江燕;;某型加固机箱的热设计[A];第五届电子产品防护技术研讨会论文集[C];2006年
• 吴强;宁曰民;;虚拟热设计技术在大功率微波部件中的应用[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2011年
• 孙桂清;;浅析某型机箱几点热设计考虑[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
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• 姚黎;孙费梅;;散热器热设计与分析[A];2005年机械电子学学术会议论文集[C];2005年
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• 刘崟;;某型机箱的热设计[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年
• 王玮;硅基微聚合酶链式反应芯片的热设计、分析和优化[D];清华大学;2005年
• 李承隆;电子产品热设计及热仿真技术应用的研究[D];电子科技大学;2010年
• 邓时秋;热交换系统在电子设备热设计中的应用研究[D];武汉理工大学;2006年
• 刘淑振;某雷达密闭电子机柜热设计及其仿真分析[D];南京理工大学;2012年
• 徐有玮;密封式电子设备结构热设计研究[D];上海交通大学;2013年
• 李卫洲;专用电子方舱的热设计及其结构改进[D];西安电子科技大学;2011年
• 高新霞;大功率电子元器件及设备结构的热设计研究[D];华北电力大学（北京）;2006年
• 包烨舒;室内电子机箱热设计技术研究[D];浙江大学;2012年
• 王萌;高密度密闭电子设备热设计及其结构优化[D];西安电子科技大学;2007年
• 何瑜;基于三场耦合的电子设备器件布局热设计[D];西安电子科技大学;2009年
• 胡凤燕;专用芯片热设计技术[D];西安电子科技大学;2001年

【稿件标题】：图书网站|图书
【作者单位】：热设计;设备热;超级电容器;译书;纳米技术;风力机;储能器件;双电层;电子设备;新能源领域;
【发表期刊期数】：《电气制造》2014年11期
【期刊简介】：《电气制造》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊，电气制造杂志具有正规的双刊号，其中国内统一刊号：CN11-5481/TM，国际刊号：ISSN1673-5471。电气制造杂志社由中国机械工业联合会主管、机械工业信息研究院主办，本刊为月刊。......更多电气制造杂志社(http://www.400qikan.com/qk/5801/)投稿信息
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