本文作者：周平；赵杰；李治伟；金洙吉；柳滨；成功正常投稿发表论文到《机械工程学报》2014年01期,引用请注明来源400期刊网！

【摘要】：化学机械平坦化(Chemicalmechanicalplanarization,CMP)是集成电路制造的关键技术之一。晶圆夹持器是CMP系统的核心零部件。为研究万向球头位置对平坦化过程中晶圆姿态瞬态调整能力的影响,采用混合软弹流润滑模型分析抛光垫表面的流动与接触行为,并结合夹持器的瞬态运动方程分析晶圆姿态的动态变化过程。分析结果表明,夹持器姿态的调整能力随万向球头的中心高度增加而提高,摩擦力矩的增加有利于晶圆姿态稳定在平衡位置,但同时接触应力不均匀性增加。因此,合理设计夹持器结构对CMP加工质量非常重要,提出的瞬态混合润滑模型对夹持器的动态特性进行分析可以为设计提供非常有意义的理论指导。
【论文正文预览】：0前言*化学机械平坦化(Chemicalmechanical?国家自然科学基金(51105057)、中国博士后科学基金(201104598)和中央高校基本科研业务费专项资金(2012QN051,3132013062)资助项目。20121121收到初稿,20130906收到修改稿planarization,CMP)技术是目前被广泛应用于集成电路制造的平
【文章分类号】：TN405
【稿件关键词】：化学机械平坦化弹流润滑瞬态调整转动惯量
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【稿件标题】：晶圆制造范文|化学机械平坦化中晶圆姿态瞬态调整的数值模拟研究
【作者单位】：大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室;大连海事大学机械工程系;中国电子科技集团公司第四十五研究所;
【发表期刊期数】：《机械工程学报》2014年01期
【期刊简介】：《机械工程学报》创刊于1953年，是由中国机械工程学会主办、机械工业信息研究院 《机械工程学报》封面 承办的机械工程类高学术水平期刊。 本刊是中国机械工程领域的顶级学术刊物，主要报道机械工程领域及其交叉学科、新兴学科、边缘学科等领域具有创新性及重......更多机械工程学报杂志社(http://www.400qikan.com/qk/1252/)投稿信息
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