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1、刊内邮箱：ep.cetc58@163.com
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《电子与封装》不断发展壮大，现已经成为国内外有一定地位的学术性刊物：
1、收录情况：
国家新闻出版总署收录、中国知网收录、维普期刊网收录、万方数据库收录
2、数据：
DC数据、MARC数据
3、图书馆藏：
国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏
电子与封装杂志社已发表论文目录：
1、测试系统电路板维修探讨姚锐;徐超;
2、高温老化期间引线键合空洞形成探讨杨建生;
3、锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用蔡克新;
4、微电子器件封装铜线键合可行性分析宋慧芳;
5、基于VMM方法的SOC集成验证李磊;罗胜钦;
6、三态输出八位双向收发器电路设计罗晟;欧阳雪;
7、WSIPolycide工艺的研究朱赛宁;聂圆燕;陈海峰;
8、基于流水线ADC的高速数据采集系统设计黄峰;
9、RFLDMOS器件仿真与单元设计顾吉;王涛;徐政;
10、多层封装基板中同步开关噪声研究王洪辉;孙海燕;
11、功率HIC基板及其工艺布局设计研究夏俊生;周曦;
12、基于自偏置技术的低噪声锁相环研究曹羽欧;李章全;
13、用查表法实现数控振荡器的ASIC设计欧阳雪;邹文英;
14、GateGroundeNMOS器件的ESD性能分析李亮;朱科翰;
15、基于金属陶瓷贴片封装的数控衰减器设计沈宏昌;沈亚;
16、BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系张筌钧;
17、封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究杨菲;周莉;
18、集成电路封装线系统性静电防护马国荣;丁荣峥;李欣燕;
