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集成电路应用版面费(2)

  集成电路应用杂志社已发表论文目录:

  1、香港电子展创新产品一瞥张瑞吟;

  2、互联网电视平台:群雄竞技朱致宜;

  3、本土平板电脑厂商机会何在?李明骏;

  4、医疗电子产品的关键设计考虑杨碧玲;

  5、玩转陀螺仪,抢占消费电子新卖点孔文;

  6、依靠成熟方案,打造不一样的平板薛巍;

  7、大数据时代赋予云计算的“挑战”张瑞吟;

  8、提高电源使用效率,降低系统功耗李明骏;

  9、多核vs多线程:合适的才是最好的杨碧玲;

  10、面向消费电子应用的创新“中国芯”杨碧玲;

  11、结合软硬件资源建设体感游戏平台谭庆华;

  12、触控技术从高性能向多样化应用发展孔文;

  13、移动互联网时代的全球半导体产业孙加兴;

  14、嵌入式存储器在平板电脑中的应用王景阳;

  15、如何为无线抄表应用选择合适的MCU刘辉;

  16、触控技术商机无限,厂商进入仍需谨慎朱致宜;

  17、2010年起家庭基站应用进入实质性阶段刘辉;

  18、加强基础能力建设,走可持续发展之路魏少军;

  19、挑选合适的中大功率LED灯具驱动电源颜重光;

  20、创新双级拓扑结构瞄准大功率LED照明应用孔文;

  21、瑞萨电子积极推进本土化策略服务中国市场李明骏;

  22、创新触屏与显示技术提升便携产品用户体验杨碧玲;

  23、备战3G时代,展讯积极发展TD终端解决方案杨碧玲;

  24、利用预兼容测试缩短汽车电子产品开发周期谭庆华;

  25、移动虚拟化技术助力智能手机向大众市场渗透李明骏;

  26、政策、市场双管齐下,机顶盒迎来高清与智能热潮孔文;

  27、系统级封装:系统微型化趋势下的先进封装技术谭庆华;

  28、小米模式后势乏力,互联网手机想腾飞需先落地殷春燕;

  29、第三代高速网络存储器满足高带宽、低延时需求雍萍萍;

  30、多核无线基站处理器满足各类网络对多标准的需求李明骏;


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